SUSS MicroTec

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SUSS MicroTec集团是领先的设备和工艺解决方案提供商,在微细加工应用领域具有超过70年的经验。

专业知识和经验 拥有70年的工程经验, SUSSMicroTec是半导体业界领先的微结构制造设备供应商。

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1 2 新消息 新闻 集团新闻 2020年12月10日 SUSSMicroTecannouncesanewmaskalignerforimprinting 集团新闻 2020年11月11日 SUSSMicroTecappointsafifthmembertotheSupervisoryBoard 产品 更多 半自动光刻机和键合机 MA/BA6/8Gen4ProSeries MEMS|Imprint|3D 新产品 半自动/全自动测量设备 DSM8/200Gen2 精密测量设备/可选红外光源 新产品 工艺技术 为了低成本地生产高性能、多功能微芯片,新型工艺技术成为生产规划中的首选。

通过仔细选择合适的方法,显着提升生产工艺的效率、提高产量并缩短生产总时间。

  SUSSMicroTec设备的出色之处在于高度的工艺灵活性。

它们支持多种工艺并且很容易地加装新装备。

二手设备认证 永恒的质量-可信赖的工程 SUSSMicroTec–跨国大集团 SUSSMicroTec拥有70多年的历史,是半导体行业领先的微结构工艺设备提供商。

产品涵盖后道光刻、晶圆键合、光掩模清洗和微光学器件等诸多解决方案。

客户杂志|苏斯报告 知识共享 CISBacksideIllumination 接板–2.5维 超薄晶圆处理 TSV(3D,2.5D) product-finder.markets.etching-and-plating-masking.option 铜柱技术 MicroBumping 微凸点技术 化合物半导体/LED 微电子机械系统 product-finder.markets.pcb-solder-masking.option Mask Bake&Develop Cleaning/Stripping MaskDevelop MaskEtching PostExposureBake product-finder.markets.printed-electronics.option CMOS图形传感器背照技术 扇出晶圆级封装技术 LEDWLP MEMSWLP 晶圆级芯片尺寸封装 UVBonding UVReplication BondAligner Debonder 显影机 喷墨打印 光刻机 Metrology 高品质微光学元件 掩模设备 显影机 晶圓接合系統 BondAlignment Bottom-SideAlignment Infrared Alignment Top-Side Alignment Baking 旋涂法 喷涂法 浸置式显影 喷涂式显影 阴影工艺(接近式光刻) SCIL SMILE UVNIL InkjetPrintingOption MaskDevelop MaskPostExposureBake 表面處理 表面保存和淨化 濕式清洗 WetEtching SELECT 激光去键合 MechanicalDebonding Adhesive Bonding 阳极键合 共晶键合 熔融键合 玻璃浆料键合 混合键合 固液互分散键合 SLID-Bonding Temporary Bonding Automated 手动 Semi-Automated YourSelection: 搜索 SUSS培训中心 操作员培训 大事记 2021年3月17日至3月19日 SEMICONChina 更多 Home 产品与解决方案 旋转涂胶机和喷雾涂胶机 自动系统 ACS300Gen3 ACS200Gen3 ACS300Gen2 半自动设备 AD12 SD12 AS8andAS12 RCD8 手动设备 MCS8 LabSpin6andLabSpin8 HP8 喷墨打印 PiXDROJETx-M PiXDROJETx PiXDROLP50 光刻机 自动系统 MA300Gen2 MA200Gen3 MA100/150eGen2 半自动设备 MA12 MA8Gen5 MA/BA4代专业版系列 MA/BAGen4Series 手动设备 MJB4 晶圆片键合机 自动系统 XBC300Gen2 XBS300 半自动设备 BAGen4Series BA8Gen4Pro LD12 SB6/8Gen2 XB8 掩模设备 自动系统 MaskTrackPro ASxSeries 半自动设备 HMxSeries 高品质微光学元件 再制造设备 服务 公司 组织架构 位置 管理层 财务数据 历史 研发 研发 质量控制 国际标准化组织证书 环境责任 可持续性 采购 大事记 客户杂志 联络信息 联系表格 位置 服务 职业发展 新闻发布 DE EN JP CN



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