觸控面板用視窗外蓋簡介(上) - 材料世界網
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... 在生產製程上,CG最後要透過「OCA」和「已熱壓著FPCA 的Sensor Chip」進行整面性貼合( Full Lamination )程序,完成最終的TPM 成品。
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蔡東璋
觸控面板之視窗外蓋(WindowCoverofTouchPanel)簡稱CG(CoverGlass),位於觸控顯示模組(TouchDisplayModule;TDM)的最外層,亦即使用者會直接觸摸的位置;一般,CG有印刷品牌(Logo)、花樣裝飾(Decoration)和保護(Protection)面板不破損的功用,且為觸控產業的關鍵光學零組件,台、韓、日、中等國皆陸續建置完整的上下游供應鏈(SupplyChain)。
本文介紹應用在觸控模組(TouchPanelModule;TPM)之WindowCover的泛用規格、材料基礎、市況及發展趨勢等課題,期望對同業先進和普羅大眾有所幫助。
前言手機、平板等移動裝置(MobileDevice)皆陸續標配觸控螢幕(圖一),視窗外蓋的功能從單純的顏色裝飾進化到光學級、高機械強度及耐磨耗的需求。
是以,材質上亦由早年常見的有機高分子塑膠膜/板(PlasticFilm/Plate或IconSheet)大舉切換成強化的光學玻璃。
若將TPM(觸控面板模組)大部拆解(圖二),主要部件可分成WindowCover(即CG)、觸控感測器(SensorChip)、打件的印刷電路軟板(FlexiblePrintCircuitAssembly;FPCA)和光學膠(OpticallyClearAdhesive;OCA);在生產製程上,CG最後要透過「OCA」和「已熱壓著FPCA的SensorChip」進行整面性貼合(FullLamination)程序,完成最終的TPM成品。
圖一、近三年TPM於各電子裝置的出貨比率 圖二、觸控面板疊構(Stack-up)
其中,WindowCover平均約佔TPM30%的材料成本。
其「可視區」(ViewArea;VA)高透光、純淨無異物的特性,不影響TDM成品之可視性及色調再現性;「油墨區」(InkArea)黑/白邊框必備足夠的遮光性(即OD(OpticalDensity)值3.0以上),鏡面銀墨Logo則需符合客端品味;同時,整個成品於出貨後不會因高溫、濕或UV曝露等環境應力產生黃化、視窗和Sensor剝離(Peeling或De-bonding)…等不良。
除了視窗整合型觸控(OneGlassSolution;OGS),不論觸控面板的架構是外掛式(Add-ontype)還是內嵌式的In-cell或On-cell觸控形式,都需要WindowCover附加在TDM最外層。
綜合以上,WindowCover是觸控產業最重要的原物料之一,值得我們好好認識和了解。
市售規格及其供應商表一彙整出業界WindowCover的泛用規格:①.因使用者會直接接觸Cover,故需求一定程度的機械強度;如圖三,矽基底(Si-based)的CG會經預熱、離子交換、退火和清洗等過程得到厚度20μm(Depthoflayer;DOL)以上的強化層,當遭外力撞擊時只會局部破損,不致粉碎飛散,處理後的強度要達400MPa表面應力(CompressiveStress;CS)、四點彎曲(FourPointBending) 500MPa,表面硬度大於7H;②.光學上皆要求九成以上的穿透率(Transmittance)和1%以下的白濁度(Haze),前述OCA接著層折射率約1.5與Cover玻璃相近,兩者全貼合(FullLamination或稱OpticalBonding)後可減少界面反射的光損失;③.因Cover為外觀件,是以在1000Lux強光下的外觀檢驗極為要求(主要不良如圖四),一線大廠都已開出直徑0.1mm以上的點缺陷(含髒汙、氣泡)不可有,線狀的汙損長度最差不可超過2mm,甚至呈色不均的色斑(Mura)也要打入NG品不可出貨;最後,④.CG本體必須耐受得住熱源和溼氣等可靠度測試(RAtest)條件,保持TPM成品---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
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