工業局長訪視大量科技半導體事業部 - 工商時報

經濟部工業局呂正華局長，10日前往電路板設備股票上市公司大量科技(3167)參訪該公司多元化發展的半導體事業部，由大量科技董事長王作京接待及說明此 ... 首頁商情工業局長訪視大量科技半導體事業部 工業局長訪視大量科技半導體事業部 文傅秉祥 2020.06.16 大量科技董事長王作京(右)向工業局呂正華局長說明該公司半導體事業部現況。

圖/傅秉祥 經濟部工業局呂正華局長，10日前往電路板設備股票上市公司大量科技(3167)參訪該公司多元化發展的半導體事業部，由大量科技董事長王作京接待及說明此部門營運現況。

工業局長呂正華（右四）參訪大量科技半導體事業部，大量科技董事長王作京（右五）盛大接待。

大量科技(3167)站穩電路板設備後又全力衝刺半導體設備的研發，目前推出的高階設備包括「封裝檢測設備」、「記憶體分選機」，以及未來將導入的「化學機械研磨(CMP)」與「AI人工智慧」等。

大量科技董事長王作京指出，該公司近期在卷帶式晶片外觀檢測設備「FVI」做了性能上的提升，原機種「FVI-360」已升級為「FVI-580」，除了測試軟體更完善外，亦同時升級了硬體規格，使UPH有重大突破，從原有的60K大躍進至80K，讓工程師在最終目視檢查流程中，可運用大量科技研發的FVI精密設備所提供的靈活方法來檢測不同缺陷、提供可靠的視覺解決方案。

呂局長聚精會神聽取大量半導體部門研發簡報。

另方面，大量科技在「TestHandler」的技術也已十分純熟，王作京說為因應市場迫切的需求，該公司半導體事業部研發團隊開發出「記憶體分選機」，主要檢測產品為Memory，主要功能係利用P&P所挑檢餘下的晶圓再進行Bin別分類，並區分開不同容量的IC，再將小容量的IC合併為較大的容量應用於低階產品。

此外大量科技還擁有「AOI視覺檢測」專業技術，無論是外觀或IR檢測都保持一定水準，基於未來半導體產業將逐漸走向發展無人化作業，藉由AI大量學習影像功能，將影像儲存、建構一個龐大的資料庫，用於產品比對找出defect以節省人力檢驗耗費的時間，大量嗅得先機已成功的將AI導入Wafer面檢設備中並擁有銷售實績。

而鑑於通訊設備使用已達普及化，現代人除了追求功能性，相對的速度也是考量因素，4G時代來臨造福廣大人群，但似乎還是滿足不了日益精進的通訊技術，因而又發展了5G通訊，對於「5G產品檢測」大量採用了彩色CCD取像技術，搭配不同顏色的光源顯著的將defect呈現出來，已獲得客戶端極高的肯定。

隨著IC產品精度越高，客戶端對於良率要求越益重視，IR檢測設備需求也日益增加，早期IR較難克服的技術在於取像速度緩慢，以至於UPH無法提升，隨著光學設備的精進，目前IR技術已慢慢突破UPH限制，漸漸迎頭趕上一般來說只有外觀檢才能達成的速度，這對半導體廠IR檢測需求來說可謂一大福音。

法人指出，台灣在全球半導體產值排名第三，隨AI和5G應用時代到來，針對IC晶片的創新與動能也越來越強，全球高科技的龍頭廠預計於2022年啟動3奈米晶片量產，正好給了檢測設備一個很好的發揮舞台，大量在半導體挹注的能量與成果剛好能銜接全新挑戰與龐大商機。

經濟部工業局王作京大量科技電路板設備3167呂正華局長半導體事業部記憶體分選機 文傅秉祥 工商時報 熱門文章 不能那麼早退休我國賦閒人口跌破百萬 2022.09.18 全球供應鏈巨變謝金河曝台灣1類股危險 2022.09.18 三大理由長榮19日復牌有亮點 2022.09.17 長榮復牌首日會噴？法人最新看法出爐 2022.09.18 富爸媽取巧移轉財產贈與稅連補帶罰5千萬 2022.09.17