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聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文缩写「UMC」，創立於1980年，為臺灣國際半導體晶圓專工業界的領導者，提供高 ... 聯華電子 台灣半導體製造商 語言 監視 編輯 此條目需要補充更多來源。

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聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「UnitedMicroelectronicsCorporation」，英文縮寫「UMC」，創立於1980年，為臺灣國際半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。

聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。

聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約80萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF-16949認證。

聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有19,500名員工。

聯華電子股份有限公司UnitedMicroelectronicsCorp.聯電位於新竹科學園區的聯合大樓商業名稱聯電（UMC）公司類型股份有限公司股票代號臺證所：2303（1985年7月16日上市）NYSE：UMCISINUS9108734057統一編號47217677（查）成立1980年5月22日（42年20天）創辦人曹興誠、宣明智代表人物董事長：洪嘉聰總經理：簡山傑、王石總部 中華民國（臺灣）新竹市東區力行二路3號（新竹科學園區）產業半導體產品積體電路晶圓專工各種半導體相關零組件員工人數約20,000人主要股東矽統科技股份有限公司等網站www.umc.com 聯電位於竹科的AB廠大樓 聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處 目次 1發展簡歷 2晶圓廠[9] 3轉投資與子公司 3.1緣由 3.2主要轉投資 4相關條目 5參考資料 6外部連結 發展簡歷編輯 1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任董事長為方賢齊。

1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長張忠謀。

1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產 1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際[1][2] 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。

此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMCJapan)部分股權。

1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)[3][4]，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。

2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。

2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。

2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。

2010年：聯電成立三十週年。

2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[5]。

2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。

2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[6]。

2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[7]。

2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（MieFujitsuSemiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。

2020年：聯電成立四十週年。

聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年的商業機密案件。

[8] 2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（DowJonesSustainabilityIndices,DJSI）之「世界指數(DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股(DJSI-EmergingMarkets)。

晶圓廠[9]編輯 晶圓廠 奈米 地點 晶圓直徑 每月晶圓產量 聯穎光電 450-350奈米  臺灣新竹 150公釐 31,000 Fab8AB 500-250奈米  臺灣新竹 200公釐 87,000 Fab8C 350-110奈米  臺灣新竹 200公釐 37,000 Fab8D 130-90奈米  臺灣新竹 200公釐 31,000 Fab8E 500-180奈米  臺灣新竹 200公釐 37,000 Fab8F 180-150奈米  臺灣新竹 200公釐 40,000 Fab8S 180-110奈米  臺灣新竹 200公釐 31,000 Fab8N(和艦) 500-110奈米   中國蘇州 200公釐 76,000 Fab12A 130-14奈米  臺灣台南 300公釐 87,000 Fab12i 130-40奈米   新加坡 300公釐 53,000 Fab12X(聯芯) 40-28奈米   中國廈門 300公釐 19,000->25,000(2021) Fab12M(USJC) 90-40奈米   日本三重 300公釐 33,000 轉投資與子公司編輯 緣由編輯 聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[10]。

主要轉投資編輯 聯發科技 聯詠科技 智原科技 智微科技 原相科技 聯陽半導體 矽統科技 聯相光電 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司） 聯京光電 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號） 蘇州和艦科技（持有86.88%股權） 三重富士通半導體 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司相關條目編輯 電子專業製造服務 晶圓代工 司法周刊參考資料編輯 ^宣明智掛帥二代聯家軍逆境崛起P.98.[2016-10-15].（原始內容存檔於2016-10-18）.  ^宣明智掛帥　二代聯家軍　聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈.[2016-10-15].（原始內容存檔於2017-03-05）.  ^專訪聯華電子資訊工程處張順德處長(PDF).[2016-09-18].（原始內容存檔(PDF)於2017-03-05）.  ^聯電集團五合一策略邏輯（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）作者：朱博湧2000年1月號《遠見雜誌第163期》 ^聯電入主和艦准了.[2016-09-18].（原始內容存檔於2016-09-18）.  ^聯電吃補　和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）記者：高振誠2015年1月28日ETtoday新聞雲 ^聯電5年計畫進入轉捩點2020年短兵相接.  ^營業秘密案與美司法部和解聯電欣慰達成協議.  ^Q22020InvestorConferenceOfficialMaterial(PDF).  ^合縱連橫打開聯電輝煌併購史,經濟日報2013年4月25日.[2016年9月18日].（原始內容存檔於2016年9月18日）.  外部連結編輯 （繁體中文）（簡體中文）（英文）（日語）（韓文）聯華電子（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 取自「https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=聯華電子&oldid=72069896」