雷射3D掃描量測技術-智慧製造-永續環境-尖端科技

以雷射掃描感測為核心技術，開發高速感測取樣控制技術、全域3D點雲空間重建技術以及線上3D輪廓掃描量測演算法技術，建構全自動化的非接觸檢測系統。

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以雷射掃描感測為核心技術，開發高速感測取樣控制技術、全域3D點雲空間重建技術以及線上3D輪廓掃描量測演算法技術，建構全自動化的非接觸檢測系統。

特色與創新 非接觸式的3D雷射掃描進行全區域多點量測，可高速擷取物體表面輪廓，實現形狀、方向、定位、偏轉度等快速3D量測。

技術特色 適應：適用高反光金屬表面與高穿透性玻璃。

彈性：取代客製化檢具，因應彈性換線需求。

精準：量測演算技術榮獲PTB最高精度認證。

技術規格 掃描量測速度：≧10mm/s。

深度量測重覆精度：≦±0.002mm±2.5℃。

同步控制掃描速率：≧500lines／sec。

點雲資料處理量：≧1.5Mpts。

應用與效益 可應用於玻璃面板、汽車零組件與航太零組件的量測，大幅提升品質檢測效率，填補國內3D檢測技術缺口，提供客戶一條龍式的完整解決方案。

（左）玻璃面板量測應用；（中）汽車零組件量測應用；（右）航太零組件量測應用。

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