大量H2唱旺全年獲利戰高 - 工商時報
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大量H2唱旺全年獲利戰高
工商時報王賜麟
2022.06.30
大量看好PCB高階設備續推進,半導體設備也傳喜訊,將帶動營運成長。
圖/本報資料照片
設備廠大量(3167)29日舉行法說會,大量表示,大環境干擾不少,從之前限電,疫情封控、戰爭、升息、通膨等,市場保守氛圍漸濃厚,但看好PCB高階設備續推進,半導體設備也傳來喜訊,力拚下半年營運優於上半年,及全年獲利挑戰優於去年目標不變。
大量第一季營收7.51億元、稅後淨利0.9億元,每股盈餘1.13元,受益於高階機台出貨維持水準,首季獲利仍優於去年同期。
法人表示,半導體為大量今年不小的成長動能來源,下半年PCB高階機台也有新斬獲,整體產品組合更進一步轉佳,此外,考量匯率有利以及處分不動產的業外利益挹注,樂觀看待該公司今年獲利創下新高可期。
封控影響設備驗機認列營收,以及市場氛圍保守導致客戶擴產速度放緩,大量上半年營運相對疲弱,前五月累計營收12.1億元、年減逾3成,為歷年同期第三高。
大量表示,疫情需要時間回復,戰爭、通膨、升息等也有待紓解,感受到景氣有漸漸下滑,今年市場仍充斥不小的挑戰。
不過公司持續布局新品,並將產品為高毛利的組合移動,以期穩住今年營運表現。
半導體方面,AOI設備上半年持續出貨,不過驗收有遞延,預期下半年會認列較多。
CMDPad表面量測監控設備則傳來喜訊,通客戶實質認證,正等待量產訂單,同時正在與第二家客戶洽談中,也有望爭取到第三家客戶,整體來說,CMDPad表面量測監控設備下半年將進入正式接單生產階段,公司樂觀看待今年半導體設備的營收貢獻、比重都將較去年顯著成長。
PCB方面,因應5G、車用、載板、AI應用增加,大量積極拓展高階機台,目前高階自動化成型機已完成,載板機下半年有望推出並打入台系載板廠,以及內層銅深度量測機下半年上市。
大量表示,今年高階機台持續成長,此類設備單價高,對於營收、獲利有正面助力,若高階訂單能接更多,對於穩住獲利更有幫助。
PCB大量科技半導體設備
工商時報王賜麟
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