高階機台需求強大量科技獲利拚逆風成長 - 鉅亨

設備廠大量(3167-TW)23 日舉行股東常會，通過配發現金股利每股4 元，以23 日收盤價61.2 元計，殖利率6.54%，維持多年高股息政策。

1追蹤頭條總覽人氣台股國際股陸港股理財區塊鏈外匯期貨房產消費雜誌新視界專題研報cnPOSTHello,鉅亨會員登入我的購買新聞追蹤行情自選鉅亨商城台股台股新聞高階機台需求強大量科技獲利拚逆風成長鉅亨網記者張欽發台北2022/05/2411:17facebookcommentFONTSIZEICONPRINT大量董事長王作京。

(圖：大量提供)Tag大量半導體PCB設備廠大量(3167-TW)23日舉行股東常會，通過配發現金股利每股4元，以23日收盤價61.2元計，殖利率6.54%，維持多年高股息政策，展望後市，公司表示，第二季營收受大陸華東與華南封控影響，不過全年 PCB高階機台需求仍強，營收認列比重可望拉升至20-30%，在手訂單仍有一定水位。

大量下半年PCB設備主力客戶訂單也已展開議價，半導體設備貢獻逐步增加，CMDPad表面量測產品除與一線晶圓大廠進入搭配主力研磨機設備討論階段，亦正與國內另一家晶圓廠洽談中，加上AOI設備與封測及晶圓大廠均有多項專案進行中，今年力拚獲利優於2021年目標不變。

今年第一季以來受大陸各地陸續封控影響，大量第一季認列營收7.51億元，較去年同期下滑，不過 PCB高階機台營收認列金額與比重增加，第一季毛利率上升至27.94%，較去年同期24.08%顯著提升，為近五季新高，加上第一季美金升值所帶來的匯兌利益，大量第一季稅後純益9001萬元，每股純益1.13元，優於去年同期稅後純益8024萬元與每股純益1.01元。

大量4月營收認列持續受大陸華東與華南封控影響，當月營收2.36億元，雖較去年同期下滑，但仍為歷年來同期第三高，且在預期PCB高階機台認列比重持續提升與美金持續升值帶動下，法人預估毛利率有望再向上攀升，整體獲利也將維持第一季趨勢，加上近來大陸華東與華南等主要電子廠商聚落陸續解封復工，大量5月在大陸地區PCB機台出貨、安裝與驗收作業動能也逐漸推升，正積極為下半年PCB設備營收認列全力增添量能 半導體設備方面，大量近來也陸續開花結果與傳出振奮消息，CMDPad表面量測產品目前持續在一線晶圓代工大廠測試中，已進入與該客戶的研磨機國外設備供應商討論產品搭配階段，與此同時另一家國內晶圓廠也正在洽談中，其他新客戶也有相同需求，以及半導體封裝測試用的AOI設備持續出貨，目前公司與封測大廠、晶圓大廠均有多項專案進行中，為拓展半導體事業群，未來將不只供應給台系晶圓廠，大陸晶圓廠也是推廣目標，樂觀看待今年半導體設備營收與獲利貢獻、比重都將較去年顯著成長。

大量表示，持續看好5G、伺服器、HPC、車載、MiniLED等應用，多項新產品持續按進度開發中，如高速輕量六軸鑽孔機、適用於ABF/BT等載板的30萬轉多軸鑽孔機、因應高頻高速且精度要求高的伺服器板／通訊板／車用板而生的內層銅深度量測機，其中內層銅深度量測機預計下半年將會推上市場，預期有助多軸高階鑽孔機精度與市占率更上層樓。

另外，大量開發的半導體設備CMDPad表面量測監測產品也已來到即將開花結果的時點，封裝測試大廠用AOI設備不同專案也陸續開出，加上為將台灣原有各廠區整合於新廠後而處分一座舊廠，預計六月底前後完成生產線搬遷，相關處分利益可望於今年第三季認列，預估挹注業外每股純益近2元。

facebookcommentFONTSIZEICONPRINT延伸閱讀大量半導體設備接單明朗估明年業績倍數增長相關貼文相關新聞1.〈志聖法說〉高階製程設備需求旺手中接單已超過30億元07/262.〈志聖法說〉上半年EPS2.34元全年獲利挑戰新高07/26!!熱門話題看更多日週月講座公告看更多講座意見回饋我要投稿