MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner - SÜSS MicroTec

第4 代專業級MA/BA 系列係為SÜSS MicroTecs 旗下半自動式光罩對準曝光機之多方位裝置 ... SUSS MicroTec solutions for imprint lithography are based on manual mask ... News 中文繁體 DE EN 中文 日本語 產品與解決方案 CoaterAndDeveloper InkjetPrinting 掩模对准器 Metrology 晶圓接合系統 光掩模设备 ProjectionScanner 奈米壓印技術 SUSSImprintExcellenceCenter Micro-Optics 設備翻新 CustomerService 培訓 全自動 ACS300Gen3 ACS300Gen2 ACS200Gen3 半自動 AD12 SD12 AS8/AS12 RCD8 手動 MCS8 LabSpin6/LabSpin8 HP8 全自動 JETxSMSolderMask JETx 手動 LP50 全自動 MA300Gen2 MA200Gen3 MA100/150eGen2 半自動 MA12 MA8Gen5Mask-Aligner MA/BAGen4Series MA/BAGen4ProSeries 手動 MJB4 全自動 DSM8/200Gen2 全自動 XBC300Gen2 XBS300 XBS300Hybrid-BonderPlattform XBS200 半自動 BA8Gen4Pro BAGen4Serie LD12 SB6/8Gen2 XB8 全自動 MaskTrackProSeries ASxSerie 半自動 HMxSerie 全自動 DSC300Gen3 公司 Organization 研發 品質管理 採購 活動日曆 客戶雜誌 聯絡我們 聯絡我們 Locations CustomerService IRContact MA/BAGen4Series Details Options Downloads Publications MA/BAGen4-SerieMask-undBond-Aligner 適用於工業化研究及生產的高功能光罩及接合對準器 第4代專業級MA/BA系列係為SÜSSMicroTecs旗下半自動式光罩對準曝光機之多方位裝置平臺，並提供包羅萬象的運用潛力。

此對準器適用於150及200mm以下的基板尺寸。

由於工具及選項與可設定的工藝參數為數眾多，因此可在研發與生產過程中極致靈活地變化運用。

第4代專業級MA/BA的設計已臻成熟且擁有最現代的技術，實屬在開發未來科技時最理想的利器。

是以在微電機系統、先進封裝、3D整合製程及複合半導體等領域不遑多讓地立下新的標竿。

Highlights 卓越的製程結果高度的操作便利性低成本改善人機界面佔用空間小面對面顯微鏡因精確度而達到最佳的製程結果 第4代MA/BA系列的自動化程度高，能達到傑出的製程結果。

常量模式、自動控制曝光時間及自動對準等功能有助於使製程參數變得理想。

此外，額外裝備優質光學系統（MOExposureOptics）時，可使第4代MA/BA系列得到理想的曝光條件並從而取得最佳的結果。

精心琢磨的機械裝置確保高度的對準精度。

經由特殊的頂部及底部對準顯微鏡單位（TSA及BSA）構造，頂部對準顯微鏡（TSA）無需大幅度地移動，從而不會產生干擾性的震動。

操作舒適度高 諸如符合人機學的製程配方編輯器、資料記錄或設置可能選項、使用權等功能，再再便於操作人員進行作業，同時可失誤來源降至最少。

此外，第4代MA/BA平臺運用優質數位顯微鏡及相機，不僅改良畫質且擴大螢幕上的視野（fieldofview），因而能顯著地簡化校準程序。

環境及作業保護 您可為第4代MA/BA系列選配符合能源效益的LED光源，除了降低運作及保養費用外，亦能提升對作業及環境的保護。

不再須支出昂貴的特別廢棄物清潔費用處理汞氣燈。

此機械提供各式安全預防措施，例如：紫外線照射防護、安全保險設備或防夾設施，該措施符合嚴格的安全協議。

符合成本效益 第4代MA/BA系列的持有成本誘人，佔用空間雖小卻同時具有多種製程樣態，係為抉擇的關鍵。

例如選擇採用符合能源效益的LED光源時，即可省下運作及保養的支出。

第4代MA/BA平臺的結構十分地經久耐用，可輕易地近用操作元件，且可換下零件以及使用LED光源及SUSSMicroTecsMOExposureOptics優質光學系統，故能降低保養的成本。

此外，經由遠端控制存取機械即可以成本低廉的方式偵測並解決故障。

可選配諸如將晶圓對準晶圓、熔融接合及壓印光刻技術等附加功能。

Details:對準 Top-sidealignment(TSA) Bottom-sidealignment(BSA) Infraredalignment(IR) DirectAlign® Details:曝光 ProximityLithography SoftContactExposure HardContactExposure VacuumContactExposure UV-LEDlightsource Details:光學系統 MOExposureOptics® Diffraction-ReducingOptics Details:全自動 AutoAlignment WedgeErrorCompensation(WEC) Details 曝光 LabSimulationSoftware SourceMaskOptimization 奈米壓印技術 ImprintLithography SMILE StampFabrication 晶圓接合 UVBonding BondAlignment 融熔接合 Downloads MA/BAGen4SeriesBrochuredownloadSUSSProductPortfoliodownload Publications ReductionofProximityInducedCornerArtifactsbySimulationSupportedProcessOptimization 3DTopographyMaskAlignerLithographySimulation UV-LEDLampHouse–LightSourceoftheFuture 更多