Manual mask aligner MJB4 | SUSS MicroTec

SUSS公司新發表的MJB4是高度受歡迎的手動光罩對準曝光機MJB3的次世代版本。

其非常適合作為實驗室與小系列生產之理想的經濟型設備。

而在其接觸式曝光模式中，此設備能夠 ... News 中文繁體 DE EN 中文 日本語 產品與解決方案 CoaterAndDeveloper InkjetPrinting 掩模对准器 Metrology 晶圓接合系統 光掩模设备 ProjectionScanner 奈米壓印技術 SUSSImprintExcellenceCenter Micro-Optics 設備翻新 CustomerService 培訓 全自動 ACS300Gen3 ACS300Gen2 ACS200Gen3 半自動 AD12 SD12 AS8/AS12 RCD8 手動 MCS8 LabSpin6/LabSpin8 HP8 全自動 JETxSMSolderMask JETx 手動 LP50 全自動 MA300Gen2 MA200Gen3 MA100/150eGen2 半自動 MA12 MA8Gen5Mask-Aligner MA/BAGen4Series MA/BAGen4ProSeries 手動 MJB4 全自動 DSM8/200Gen2 全自動 XBC300Gen2 XBS300 XBS300Hybrid-BonderPlattform XBS200 半自動 BA8Gen4Pro BAGen4Serie LD12 SB6/8Gen2 XB8 全自動 MaskTrackProSeries ASxSerie 半自動 HMxSerie 全自動 DSC300Gen3 公司 Organization 研發 品質管理 採購 活動日曆 客戶雜誌 聯絡我們 聯絡我們 Locations CustomerService IRContact MJB4 Details Options Downloads Publications Videos MJB4MaskAligner 4吋手動光罩對準曝光機 SUSS公司新發表的MJB4是高度受歡迎的手動光罩對準曝光機MJB3的次世代版本。

其非常適合作為實驗室與小系列生產之理想的經濟型設備。

而在其接觸式曝光模式中，此設備能夠達到的0.5µm解析度，這在任何其它類似的機台上是非常卓越的效能。

Highlights 具有轉印特性解析度能力達0.5µm的高解析度手動光罩對準曝光機可處理最大至4吋(晶圓)，4吋x4吋(基板)的晶圓與基板適用於小片、III-V族材料、厚基板、混合式與HF元件等特殊基板的真空吸盤高精準度的X、Y、Q對準平台座，以及顯微鏡控制器高強度的光學設定，可適用於高達90mW/cm²的不同UV曝光波長此機台已被廣泛運用在MEMS與光電子應用上。

特別是它可以架構成能夠處理非標準型的基板，例如混合型、高頻元件或脆弱的III-V族材料，如GaAs或InP。

此設備亦能與SUSS的單視域或分視域顯微鏡搭配，以獲得快速且高精準度的對準效能。

Details:對準 Top-sidealignment(TSA) Infraredalignment(IR) Details:曝光 SoftContactExposure HardContactExposure VacuumContactExposure Details:高品質微光學產品 MOExposureOptics® HRandLGOoptics Diffraction-ReducingOptics UV-LEDlightsource Details:Automation WedgeErrorCompensation(WEC) 曝光 LabSimulationSoftware 奈米壓印技術 ImprintLithography Downloads MJB4BrochuredownloadSUSSProductPortfoliodownloadImprintLithographydownload Publications ReductionofProximityInducedCornerArtifactsbySimulationSupportedProcessOptimization 3DTopographyMaskAlignerLithographySimulation Video